規(guī)范申報(bào)要注意很多，上一期，小編介紹了如何規(guī)避一些常見錯(cuò)誤，今天重點(diǎn)介紹稅目85.42項(xiàng)下集成電路的規(guī)范申報(bào)要素。

集成電路（Integrated Circuit，簡稱“IC”），是利用半導(dǎo)體工藝、膜工藝，將電路所需的元件、器件和互連線集成制作在同一基片上，并按電路要求相互連接起來，使其成為具有一定功能的電路。

重點(diǎn)：“是否為已蝕刻且未切割、未封裝的集成電路原片請注明”是稅目85.42項(xiàng)下集成電路的規(guī)范申報(bào)要素，該申報(bào)要素的“是”“否”邏輯應(yīng)做如下理解：

是——已蝕刻且未切割、未封裝的集成電路原片。

否——（1）已蝕刻、已切割、未封裝的集成電路原片；（2）已蝕刻、已切割、已封裝的集成電路成品。

為減少歧義，在2021年版規(guī)范申報(bào)目錄中，該要素被拆分成“是否封裝”“是否蝕刻”“是否切割”三個(gè)要素來填報(bào)。

具體可填報(bào)為：

（1）未封裝/已蝕刻/未切割；

（2）未封裝/已蝕刻/已切割；

（3）已封裝/已蝕刻/已切割。

晶圓：制作硅半導(dǎo)體以及集成電路的硅晶片，因多由圓柱體單晶硅切片得來，呈圓形，因此被稱為“晶圓”（wafer）。

蝕刻：在集成電路的生產(chǎn)過程中，蝕刻是指按照掩膜圖形或設(shè)計(jì)要求對集成電路襯底表面或表面覆蓋膜進(jìn)行選擇性腐蝕或剝離，在硅晶片上加工制成各種電路元件結(jié)構(gòu)的工藝。

已蝕刻的的晶圓

切割：將已經(jīng)蝕刻完成的集成電路切成小片，切割后的集成電路被稱為“晶粒”（die）。

被取出部分晶粒的晶圓

封裝:指在集成電路上裝配線端或引線，使集成電路內(nèi)鍵結(jié)合點(diǎn)與外部達(dá)成電氣連接。

已封裝的集成電路

封裝形式:安裝集成電路的外殼，起到固定、密封、保護(hù)集成電路以及增強(qiáng)電熱性能等作用。是否裝在一定材質(zhì)的外殼內(nèi)并不影響集成電路的商品歸類。

判斷該申報(bào)要素的步驟

如果硅晶片沒有經(jīng)過蝕刻工藝，則它還不具備集成電路的基本特征，不能歸入品目85.42，應(yīng)歸入包括但不限于38.18或85.41等其他品目（具體歸類以實(shí)際進(jìn)口報(bào)驗(yàn)狀態(tài)為準(zhǔn)）。

另外還需注意兩個(gè)問題

1.根據(jù)《稅則》85.42的品目注釋，集成電路按照其不可分割狀態(tài)的構(gòu)成，分為單片集成電路、混合集成電路、多芯片集成電路以及多元件集成電路。根據(jù)注釋的結(jié)構(gòu)工藝和實(shí)際情況，“未封裝/已蝕刻/未切割”的集成電路原片只適用于單片集成電路。

2.實(shí)際貿(mào)易中存在批量封裝的集成電路，其封裝材料呈條帶狀或片狀連接在一起，要將其與未經(jīng)切割的集成電路區(qū)分開來，不能填報(bào)為“已封裝/已蝕刻/未切割”，而應(yīng)當(dāng)填報(bào)“已封裝/已蝕刻/已切割”。